Gli Stati Uniti stanno per sferrare un nuovo attacco alla capacità tecnologica cinese, in particolare nel settore cruciale dell’intelligenza artificiale. L'amministrazione Biden prepara un pacchetto di sanzioni senza precedenti, destinato a limitare severamente lo sviluppo di AI avanzata in Cina. Si tratta di una escalation significativa nella guerra tecnologica tra le due superpotenze.
Le misure previste includono sanzioni a decine di aziende cinesi produttrici di apparecchiature per la fabbricazione di semiconduttori.
Sono previsti anche blocchi alla vendita di componenti essenziali, come la HBM (High-Bandwidth Memory), una memoria ad alta velocità utilizzata nelle GPU ad alte prestazioni e nei chip AI personalizzati. Questo tipo di memoria è fondamentale per l'addestramento di modelli di AI di grandi dimensioni. La mossa sembra volta a rallentare, se non fermare, lo sviluppo di tecnologie di AI avanzata in Cina.
L'amministrazione Biden punta a bloccare l'accesso cinese alla HBM3, la versione più recente e avanzata di questa tecnologia, e ad imporre limitazioni anche sulla HBM2. Si tratta di una strategia che mira a rallentare la corsa cinese verso la creazione di chip domestici in grado di competere con i migliori modelli di AI a livello globale. Questa strategia però non è nuova: gli Stati Uniti hanno già imposto controlli simili negli anni precedenti, con risultati discutibili.